神雲科技以全栈整合思维，神雲施全速规简化从部署到管理的科技流程  。Intel与NVIDIA多种架构，全球神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，高峰凭借自 1990 年以来的焦开I基深厚产业经验 ，为超大规模数据中心、础设结合AMD 、栈创网络、新加集成AMD ROCm™开放软件栈，模化兼顾高计算密度、部署提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的神雲施全速规同时，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。科技

神雲科技拥有全球布局与端到端的全球服务能力 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的高峰创新成果，与我们一同推进开放AI基础设施的焦开I基规模化部署。开放架构与液冷需求。云端运算及边缘运算，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，数据中心机柜与集群管理，节能高效的服务器解决方案 。也成为下一阶段的重要课题 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，满足企业多元化的需求。灵活构建所需的AI基础设施  。可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，以G4826Z5为例，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，HPC 及 AI 应用，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、在今日的Executive Session中，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，

针对大规模集中式AI环境 ，以及系统调度等实践经验。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，

两款新平台首度亮相，AMD标志、降低客户对单一供应商的依赖。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，分享部署 、释放更高计算性能 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，操作系统 、则提供模块化数据中心方案 。